Bên trong nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn của FPT tại Bắc Ninh - Ảnh: VÂN ANH
Lễ ký kết diễn ra tại Tokyo trong khuôn khổ chuyến thăm chính thức Nhật Bản của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm, nhân dịp Tổng Bí thư, Chủ tịch nước tiếp và tọa đàm với các lãnh đạo cấp cao của Liên đoàn các tổ chức kinh tế Nhật Bản (Keidanren).
Bắt tay lập liên doanh xây nhà máy tại Hà Nội
Theo thỏa thuận được ký dưới sự chứng kiến của Tổng Bí thư, Chủ tịch nước Tô Lâm cùng các nhà lãnh đạo Nhật Bản, FPT và SBI Holdings sẽ cùng trao đổi, xây dựng phương án hợp tác đầu tư. Trong đó, SBI Holdings xem xét khả năng tham gia vào dự án với vai trò nhà đầu tư chiến lược.
Theo lộ trình được tiết lộ, FPT sẽ thông qua công ty thành viên là Công ty TNHH FPT IS để thành lập một công ty liên doanh cùng hai doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc.
Liên doanh này sẽ trực tiếp đảm nhiệm việc xây dựng và vận hành nhà máy đóng gói, kiểm thử chip nhớ tại Hà Nội để sớm đưa vào vận hành.
Các điều khoản và nội dung hợp tác chi tiết giữa các bên sẽ tiếp tục được thảo luận, hoàn thiện trong thời gian tới.
Từng bước làm chủ các mắt xích bán dẫn
Đóng gói và kiểm thử (OSAT) là khâu then chốt trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, diễn ra ngay sau khi chip được chế tạo trên các tấm wafer silicon. Công đoạn đóng gói có nhiệm vụ bảo vệ cấu trúc vi mạch và tạo kết nối vật lý với các bo mạch thiết bị, trong khi kiểm thử đóng vai trò "chốt chặn" nhằm sàng lọc lỗi, kiểm tra chức năng và đảm bảo độ bền trước khi xuất xưởng.
Đây là mảng sản xuất đòi hỏi tính kỷ luật cao về tiêu chuẩn kỹ thuật, năng lực quản trị chất lượng cũng như sự tích hợp sâu với mạng lưới chuỗi cung ứng thế giới.
Thông qua dự án tại Hà Nội, FPT đặt mục tiêu từng bước xây dựng năng lực công nghệ thực chiến ở phân khúc đóng gói và kiểm thử chip nhớ ngay trên sân nhà. Dự án đồng thời là cái nôi để đào tạo lực lượng kỹ sư, kỹ thuật viên bán dẫn chất lượng cao, mở đường cho doanh nghiệp Việt thâm nhập sâu hơn vào thị trường cung ứng vi mạch khu vực.
